產品描述

• 轂型刀片主要用來對半導體和合成晶片里的硅進行切片。
• 鋁核和鎳金剛石層結合方便使用。
• 多種規格組合方式，我們可以根據不同需要提供。
• 而且，通過對刀片刃口的特殊處理，一些難以加工的材料。
• 例如極薄的晶片和鍍金屬的晶片，也可以加工。
• ASAHI DIAOMD DICING BLADE Http://www.szautech.com  yd@hkyongsong.com RESIN BLADE旭金剛石工業株式會社 DISCO划片刀、mitsubishi樹脂刀片、kns樹脂切割刀片   Sintered blade resin bond〗〖AD-2U blade resin has good cutting ability as the wide range of uses, especially in improving the quality of chips and cracks. Asahi Diamond using its extensive expertise to create a blade, its specification is suitable for most materials. For: crystal, ceramic, glass and so on

     2002年ASAHI授權代理編號：AUTECH 2340                                                       

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