产品描述

• 毂型刀片主要用来对半导体和合成晶片里的硅进行切片。
• 铝核和镍金刚石层结合方便使用。
• 多种规格组合方式，我们可以根据不同需要提供。
• 而且，通过对刀片刃口的特殊处理，一些难以加工的材料。
• 例如极薄的晶片和镀金属的晶片，也可以加工。
• ASAHI DIAOMD DICING BLADE Http://www.szautech.com  yd@hkyongsong.com RESIN BLADE旭金刚石工业株式会社 DISCO划片刀、mitsubishi树脂刀片、kns树脂切割刀片   Sintered blade resin bond〗〖AD-2U blade resin has good cutting ability as the wide range of uses, especially in improving the quality of chips and cracks. Asahi Diamond using its extensive expertise to create a blade, its specification is suitable for most materials. For: crystal, ceramic, glass and so on

     2002年ASAHI授权代理编号：AUTECH 2340                                                       

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