产品描述

用于硅晶柱等半导体材质的高精度切片加工。由于所加工的素材非常昂贵，所以需要切削量少、刀身细薄的刀刃。随着近来晶圆(wafer)的大口径化，尺寸也变得大型化，所以本产品也被用来进行玻璃或陶瓷等的高精度切断锯片。

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